Thermalright「HR-TCS1 PRO+」のサイズと干渉｜全高11.51mmのM.2ヒートシンクが入る条件【2026年11月】

出典：Thermalright公式 HR-TCS1 PRO+ Grey製品ページ ／ Thermalright公式 寸法図（Blueprint Dimension）

M.2 SSDのヒートシンクは、効くかどうかの前に「入るか」で選べなくなりがちな部品です。グラフィックボードの真下にあるスロットや、マザーボード付属のカバーとの間隔は、数mmの違いで取り付けの可否が決まります。

HR-TCS1 PRO+の干渉確認は、仕様表の高さ9mmではなく、寸法図の高さ11.51mmと幅25.2mmを最低限の基準にして行ってください。公式ページの仕様表は70×21.8×9mmですが、同じページの寸法図では底面のプレートまで寸法線が引かれていて、最大の高さは11.51mmです。

一方で、温度が何度下がるかという数値、価格、日本での発売日は、2026年11月9日時点の公式ページに載っていません。スロット周りに十分な空間があり、後付けで冷却を足したい人が、国内の価格が出てから判断する製品と考えるのが現実的です。

要点HR-TCS1 PRO+の公式スペック

外観画像では、板状のフィンが長辺方向に並び、短辺側にヒートパイプの断面が2つ見えます。側面には固定用のクリップとネジがあり、SSDを挟み込んで留める構造です。

寸法仕様表の9mmと寸法図の11.51mmの違い

仕様表と寸法図で、長さは同じ70mmです。幅は仕様表が21.8mm、図面の本体が21.9±0.1mmなので、公差の範囲に収まっています。違いが出るのは高さで、図面のほうが2.51mm大きくなっています。

仕様表の9mmがどの部分の高さを指すのかは、公式ページに説明がありません。側面図の最大寸法である11.51mmは、ヒートシンク上面から底面のプレートの下端までを測っています。ケースやパーツとの隙間を測るときは、小さい数値を採用せず、11.51mmを基準にしてください。ただし、これはヒートシンク単体の寸法です。マザーボード基板の上面から測った実際の高さは、スロットの位置やSSDの厚みでも変わる可能性があるため、11.51mmは最低限の数値として扱います。

確認取り付ける前に測る4か所

公式ページには、ケースの空間が取り付け高さを上回ること、背の高いメモリモジュールの周りにも空間を残すことが注意書きとして載っています。これを実際の確認作業に置き換えると、次の順番になります。

1. M.2スロットの真上　マザーボード基板の上面から、グラフィックボードやマザーボード付属のカバーまでの隙間を測ります。上側の隙間だけでなく、SSDの下に入る底面プレートが基板に当たる位置かどうかも、取扱説明書の取り付け手順で確認します。11.51mmにぎりぎり収まる程度では、ネジの頭やクリップが当たるおそれがあるので、余裕を持たせます。
2. 左右の幅　クリップ込みで25.2mmあります。スロットの横にあるネジ穴や、チップセットのヒートシンクと重ならないかを確認します。
3. メモリとCPUクーラー　背の高いメモリや大型のCPUクーラーが近い構成では、取り付けの作業スペースも含めて確かめます。
4. 対応するSSDの条件　片面・両面実装への対応や、基板の長さの条件は、公式の製品ページに記載がありません。取扱説明書か販売店の案内で確認してください。

マザーボードに最初からヒートシンクが付いている場合は、同じスロットに重ねて使えないので、付属品を外して交換することになります。付属品の接触が悪い場合の見分け方は、M.2ヒートシンクを付けているのにSSDが高温になる原因で解説しています。

比較マザーボード付属品・ヒートシンク付きSSDとの選び分け

ヒートパイプが2本あることと、温度が下がることは別の話です。公式ページには温度の比較が載っていないため、冷却性能の優劣は判断できません。選ぶ基準は、冷却の強さよりも、空間と手間のほうにあります。

SSDを買い替える予定があるなら、最初からヒートシンクが付いたモデルのほうが、取り付けの手間は少なく済みます。ヒートシンク付きのSSDにHR-TCS1 PRO+を重ねて使うことはできないので、どちらか一方を選ぶことになります。Gen5 SSDの発熱と選び方は、PCIe Gen5 NVMe SSDのゲーミング体感ガイドが参考になります。

買い替えと同時に冷却も済ませたい人向けCrucial T705 2TB PCIe Gen5 NVMe（ヒートシンク付き）ヒートシンク付きのGen5 SSDです。スロット上の空間が足りるかどうかは、SSD側の高さで先に確認します。Amazonで価格を見る

ヒートシンク付きのGen5 SSDを選びたい人向けWD_BLACK SN8100 2TB（PCIe Gen5 x4 / 最大14,900MB/s / WDS200T1XHM ヒートシンク付）こちらもヒートシンク付属のモデルです。後付けヒートシンクとは併用できないので、どちらで冷やすかを決めてから選びます。Amazonで価格を見る

※価格・在庫は変動します。最新の価格はAmazonの商品ページでご確認ください。

価格価格と国内での買い方（2026年11月9日時点）

公式の製品ページに価格と発売日の記載はありません。国内の取扱店と販売価格は、2026年11月9日時点で未確認です。取扱店が決まった時点で、価格と販売元を確認してください。

同じThermalrightのM.2ヒートシンクでも、型番が違えば寸法や仕様は別です。他の型番の価格や取り付け条件を、HR-TCS1 PRO+のものとして読み替えないでください。

早見表向いている人・見送る人

Q&Aよくある質問

まとめまとめ｜入るかを図面の11.51mmで測り、価格を待つ

HR-TCS1 PRO+は、ヒートパイプ2本のアルミ製M.2ヒートシンクで、図面上の最大寸法は長さ70mm・幅25.2mm・高さ11.51mmです。仕様表の9mmで空間を判断すると、取り付けられない可能性があります。

マザーボード基板の上面から上側の隙間を測り、ヒートシンク単体の11.51mmより十分に大きく、底面プレート側の取り付けにも問題がない人だけが検討対象です。価格・国内発売日・温度の比較は公式ページで確認できないので、冷える前提で買わず、国内の販売情報が出てから決めてください。

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